日本FLUORO福樂-用於處理8吋半導體矽晶片的晶片夾
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日本FLUORO福樂-用於處理8吋半導體矽晶片的晶片夾
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簡單介紹
用於處理8吋半導體矽晶片的晶片夾為了處理半導體8吋晶片而設計能耐高溫至攝氏130度無膠與金屬零件M100-200L可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆以PEEK材質掣成(Polyetheretherketon)接觸晶片邊緣: 3.0mm(上方), 10.0mm(下方)長度: 180mm,重量: 72gE100-200L可鎖控裝置使處理晶片時較為輕鬆以傳導性PEEK材質掣成(Polyetheretherk
日本FLUORO福樂-用於處理8吋半導體矽晶片的晶片夾 的詳細介紹
用於處理8吋半導體矽晶片的晶片夾
為了處理半導體8吋晶片而設計
能耐高溫至攝氏130度
無膠與金屬零件
M100-200L
可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆
以PEEK材質掣成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 3.0mm(上方), 10.0mm(下方)
長度: 180mm,重量: 72g
E100-200L
可鎖控裝置使處理晶片時較為輕鬆
以傳導性PEEK材質掣成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 3.0mm(上坊), 10.0mm(下方)
長度: 180mm,重量: 73g
M100-200
以PEEK材質制成(Polyetheretherketon).
接觸晶片邊緣: 8.0mm(上坊), 11.9mm(下方)
長度: 147mm,重量: 32g .
M110-200
以PPS材質裂成(Polyphenylene Sulfide)
接觸晶片邊緣: 8.0mm(上坊), 11.9mm(下方)
長度: 147mm,重量: 33g
E100-200
以傳導性PEEK材質制成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 8.0mm(上坊), 11.9mm(下方)
長度: 147mm,量: 33g .
