日本SINFONIA無塵送機(jī)技術(shù)革新：次時(shí)代微細(xì)化生產(chǎn)者
在半導(dǎo)體制造業(yè)不斷追求微細(xì)化與高效能的今天，日本SINFONIA推出的無塵送機(jī)系列以其**的性能和**設(shè)計(jì)，成為了行業(yè)內(nèi)的佼佼者。其中，300mm FOUP Load Port SELOP-8更是以其前瞻性的技術(shù)支持，為后段工序的自動(dòng)化提供了****的便利與效率。
SELOP-8：次時(shí)代機(jī)型的詮釋日本SINFONIA無塵送機(jī)技術(shù)革新：次時(shí)代微細(xì)化生產(chǎn)者
SELOP-8作為SINFONIA的旗艦產(chǎn)品，專為進(jìn)一步微細(xì)化的生產(chǎn)需求而設(shè)計(jì)。它不僅與300mm BOLTS-M安裝面實(shí)現(xiàn)了**的互換性，還融合了BOLTS-M SMIF Load Port的先進(jìn)技術(shù)，確保了生產(chǎn)過程中的無縫對接。更令人矚目的是，SELOP-8還具備300㎜/200㎜ Auto Switch Load Port的功能，這意味著它能夠根據(jù)生產(chǎn)需求靈活切換，無論是處理大尺寸還是小尺寸的晶圓，都能游刃有余。
高效穩(wěn)定的晶元移位Sorter
除了SELOP-8之外，SINFONIA還提供了面向LED/功率半導(dǎo)體的Automated Wafer Transportation System，該系統(tǒng)搭載了高效率、穩(wěn)定的晶元移位Sorter，為晶圓在生產(chǎn)線上的快速、準(zhǔn)確移動(dòng)提供了可靠保障。同時(shí)，N2 Purge SELOP-7-N專為后段工序設(shè)計(jì)，通過**的氮?dú)鈨艋幚恚行Х乐沽丝諝庵械奈m和雜質(zhì)對晶圓造成污染，確保了產(chǎn)品的超高潔凈度。
無塵送機(jī)的技術(shù)**亮點(diǎn)日本SINFONIA無塵送機(jī)技術(shù)革新：次時(shí)代微細(xì)化生產(chǎn)者
SELOP-8系列無塵送機(jī)在技術(shù)**方面同樣令人矚目。它采用了獨(dú)立結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使得FOUP門的開關(guān)動(dòng)作更加流暢且穩(wěn)定。同時(shí)，氣動(dòng)/電動(dòng)混合驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)的應(yīng)用，有效抑制了開關(guān)門過程中產(chǎn)生的振動(dòng)，從而大幅降低了顆粒對生產(chǎn)環(huán)境的影響。此外，SELOP-8還配備了*新的高氣密性FOUP，進(jìn)一步提升了生產(chǎn)過程的潔凈度和**性。
在N2 Purge方面，SELOP-8同樣展現(xiàn)出了其獨(dú)特的優(yōu)勢。它采用了獨(dú)立可動(dòng)噴嘴的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的氮?dú)獯祾哌^程。通過**控制噴嘴的升降時(shí)機(jī)和結(jié)合強(qiáng)度，有效避免了與運(yùn)動(dòng)銷載入位置的干擾問題。同時(shí)，該噴嘴還具備與不同型號(hào)FOUP混用的能力，提高了設(shè)備的兼容性和靈活性。此外，用戶還可以通過現(xiàn)場改裝將標(biāo)準(zhǔn)版SELOP-8升級為具備N2 Purge工藝的版本，進(jìn)一步提升了設(shè)備的性能和價(jià)值。日本SINFONIA無塵送機(jī)技術(shù)革新：次時(shí)代微細(xì)化生產(chǎn)者
綜上所述，日本SINFONIA無塵送機(jī)系列以其良好的性能、**的設(shè)計(jì)和完善的功能，在半導(dǎo)體制造業(yè)中展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競爭力和市場潛力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，SINFONIA將繼續(xù)致力于技術(shù)**和產(chǎn)品升級，為全球客戶提供更加上等、高效的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和服務(wù)。
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