氮?dú)饣亓骱概cToray東麗微量氧分析儀RF-400的深入解析
氮?dú)饣亓骱讣夹g(shù)在現(xiàn)代電子制造中占據(jù)了重要地位。通過(guò)在回流焊爐內(nèi)充入氮?dú)?，這一技術(shù)有效地阻斷了空氣中的氧氣進(jìn)入，從而避免了焊接過(guò)程中元件腳的氧化問(wèn)題。氮?dú)饣亓骱傅暮诵膬?yōu)勢(shì)在于其能夠提升焊接質(zhì)量，確保焊接過(guò)程在極低氧含量（100PPM以下）的環(huán)境中進(jìn)行，從而防止元件氧化。
隨著電子組裝密度的不斷提高和精細(xì)間距技術(shù)的出現(xiàn)，氮?dú)饣亓骱腹に嚭驮O(shè)備得到了廣泛應(yīng)用。這一技術(shù)不僅改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，而且已經(jīng)成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)饣亓骱傅闹饕獌?yōu)點(diǎn)包括：
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有效防止和減少氧化現(xiàn)象。氮?dú)饣亓骱概cToray東麗微量氧分析儀RF-400的深入解析
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提高焊接的潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度。
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減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，從而獲得更上等的焊接效果。
值得注意的是，氮?dú)饣亓骱鸽m然帶來(lái)了諸多好處，但其成本也相應(yīng)增加。成本的增加與氮?dú)獾挠昧恐苯酉嚓P(guān)。為了確保爐內(nèi)達(dá)到特定的氧含量水平（如1000PPM與50PPM），通常需要使用配套的在線氧含量分析儀。這些分析儀通過(guò)連接氮?dú)饣亓骱傅牟杉c(diǎn)，采集并分析氣體中的氧含量，從而得出氮?dú)獾募兌确秶?
在氮?dú)饣亓骱钢?，氣體的采集點(diǎn)數(shù)量也是一個(gè)關(guān)鍵因素。**的氮?dú)饣亓骱冈O(shè)備通常設(shè)有多個(gè)氣體采集點(diǎn)，以滿足不同焊接產(chǎn)品的需求。同時(shí)，為了減少氮?dú)獾南?，錫膏制造商正在開(kāi)發(fā)能夠在較高氧含量環(huán)境中進(jìn)行良好焊接的免洗焊膏。氮?dú)饣亓骱概cToray東麗微量氧分析儀RF-400的深入解析
對(duì)于是否引入氮?dú)?，需要進(jìn)行成本收益分析。氮?dú)獾囊肟梢蕴岣弋a(chǎn)品的良率和品質(zhì)，降低返工或維修費(fèi)用。然而，是否增加*終成本還需進(jìn)行具體分析。目前，氮?dú)獾膩?lái)源有多種選擇，包括液氮和制氮機(jī)等，這為氮?dú)膺x擇提供了靈活性。Toray氧分析儀
關(guān)于氮?dú)鉅t中氧含量的合適范圍，不同的文獻(xiàn)和研究給出了不同的結(jié)論。但一般來(lái)說(shuō)，1000PPM以下的氧含量可以確保良好的浸潤(rùn)性。在實(shí)際應(yīng)用中，大部分制造商選擇使用99.99%（即100PPM）或更高純度的氮?dú)?。然而，也有制造商使?8%（即20000PPM）的氮?dú)狻?
對(duì)于雙面回流焊等制程，氧含量的要求更為嚴(yán)格。例如，OSP制程、雙面焊和有PTH的制程通常要求氧含量在500PPM以下。此外，為了減少氮?dú)獾南牧?，可以采取多種措施，如減少爐子進(jìn)出口的開(kāi)口面積、使用隔板或卷簾等裝置來(lái)阻擋未使用的進(jìn)出口空間等。氮?dú)饣亓骱概cToray東麗微量氧分析儀RF-400的深入解析
Toray東麗的微量氧分析儀RF-400在這一領(lǐng)域具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。該分析儀采用氧化鋯濃差電池類型進(jìn)行測(cè)量，提供桌面型和面板安裝型兩種選擇，以滿足不同用戶的需求。其4位數(shù)字顯示系統(tǒng)使得氧濃度讀數(shù)清晰明了。此外，RF-400的測(cè)量范圍從0到10,000 ppm，特別適用于氮?dú)饣亓飨到y(tǒng)（也可選擇0-1%范圍）。這使得RF-400成為氮?dú)饣亓骱讣捌渌附庸に囍胁豢苫蛉钡脑O(shè)備之一。氮?dú)饣亓骱概cToray東麗微量氧分析儀RF-400的深入解析
