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Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標桿|埃登威自動化系統(tǒng)設備（上海）有限公司

Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標桿

隨著電子產品向更小、更輕、更高密度的方向發(fā)展，特別是手持設備的廣泛普及，原有的部件材料和焊接技術面臨著巨大的挑戰(zhàn)，同時也為技術革新提供了巨大的機遇。如今，IC引腳腳距已精細至0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA技術廣泛應用，CSP也嶄露頭角，呈現(xiàn)出迅猛的增長趨勢。同時，免清潔材料和低殘留錫膏的廣泛應用對回流焊工藝提出了更為嚴苛的要求。趨勢顯示，回流焊正逐步采用更先進的傳熱方式，不僅節(jié)能且更加均勻，適用于雙面板PCB以及新設備包裝方法的焊接要求，并逐步實現(xiàn)峰值焊接的**替代?？傮w而言，回流焊爐正朝著高效、多功能、智能化的方向邁進。

回流焊接技術在電子制造領域的應用極為普遍。我們計算機中使用的各種板卡上的元件，都是通過這種工藝焊接到電路板上的。該設備內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，然后吹向粘貼元件的電路板，使元件兩側的焊料融化并與主板緊密結合。這種工藝的優(yōu)點在于溫度易于控制，焊接過程中可避免氧化，且制造成本更易于控制。Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標桿

為了確保焊接質量，避免氧化至關重要。一種常見的做法是使用惰性氣體保護。這種方法歷史悠久且應用廣泛。出于成本考慮，氮氣通常作為優(yōu)選的保護氣體。為了保證電子產品在高溫條件下的焊接質量，必須嚴格控制回流焊和峰值焊接設備中的氧含量。這要求從空氣（含氧20.95%）到低氧濃度環(huán)境（約5ppm）全覆蓋的氧氣傳感器來監(jiān)控爐內氧含量，從而改進工藝流程，提高產品質量。

Toray微量氧模塊憑借其**性能，能夠在不損壞傳感器的情況下，在任何氧濃度下穩(wěn)定工作。其高精度、高分辨率的傳感器能夠達到1PPM的**度。相較于傳統(tǒng)的電化學傳感器，Toray氧分析儀具有顯著優(yōu)勢。在回流焊中，氧濃度需要從常量20.9%降低到5PPM。Toray的氧化鋯微量氧模塊在這方面表現(xiàn)出色，為回流焊工藝帶來了諸多益處。

Toray RF-400氧分析儀技術規(guī)格

  • 測量原理：采用氧化鋯濃差電池類型。Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標桿
  • 類型：提供桌面型和面板安裝型兩種選擇，滿足用戶不同的安裝需求。
  • 顯示系統(tǒng)：配備4位數(shù)字顯示，氧濃度讀數(shù)清晰明了。
  • 測量范圍：覆蓋0-1/10/100/1000/10000ppm以及1/10/100vol%O2的廣泛測量范圍，滿足各種應用場景的需求。
  • 重復性：在滿量程的±1%以內表現(xiàn)出色，確保測量結果的穩(wěn)定性和可靠性。
  • 取樣方法：內置泵連續(xù)抽吸，確保樣品氣體的連續(xù)和穩(wěn)定供應。
  • 樣氣要求：對壓力、流速、濕度和溫度等參數(shù)有明確要求，以確保測量結果的準確性。
  • 參考氣體：推薦使用特定氣氛作為參考氣體，以獲得更準確的測量結果。Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標桿
  • 輸出功能：提供氧濃度輸出、記錄器輸出、傳輸輸出和報警輸出等多種功能，方便用戶進行數(shù)據(jù)記錄、傳輸和監(jiān)控。
  • 熱身時間：熱身時間短，僅需5分鐘以內，即可快速進入工作狀態(tài)。
  • 尺寸與重量：緊湊的尺寸和適中的重量，方便用戶進行安裝和維護。
  • 煤氣連接：采用標準接口設計，方便用戶進**體連接和操作。

Toray RF-400氧分析儀憑借其**的性能和靈活的配置選項，為回流焊氧氣過程控制提供了新的解決方案。無論是在電子制造、半導體生產還是其他相關領域，它都能夠為用戶提供準確、可靠的氧氣濃度測量和監(jiān)控，幫助用戶提高生產效率和產品質量，實現(xiàn)更高的經(jīng)濟效益。Toray氧分析儀RF-400：回流焊氧氣過程控制的新標桿

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