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氮?dú)庠诩す馇懈罴?D打印中的應(yīng)用及ADEV微量氧分析儀特點(diǎn)|埃登威自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)備(上海)有限公司

氮?dú)庠诩す馇懈罴?D打印中的應(yīng)用及ADEV微量氧分析儀特點(diǎn)

氮?dú)庠诩す馇懈钪械膽?yīng)用

氮?dú)庠诩す馇懈钪械倪\(yùn)用,主要體現(xiàn)在其提高切割質(zhì)量與擴(kuò)大加工范圍的能力。通過與氧氣切割的對(duì)比,我們可以更清楚地理解氮?dú)馇懈畹膬?yōu)點(diǎn)。

首先,氮?dú)馇懈畹闹饕獌?yōu)勢(shì)在于其**的切割質(zhì)量。由于氮?dú)獠粎⑴c燃燒,而是通過激光能量使材料熔化,熔化區(qū)域溫度相對(duì)較低,反應(yīng)平穩(wěn)、均勻,這使得切割斷面光滑,表面粗糙度低,無氧化層,大大提高了切割質(zhì)量。氮?dú)庠诩す馇懈罴?D打印中的應(yīng)用及ADEV微量氧分析儀特點(diǎn)

然而,氮?dú)馇懈钜泊嬖诔杀据^高的缺點(diǎn)。高純氮?dú)獾膬r(jià)格是高純氧氣的三倍,而且切割時(shí)需要高功率,相應(yīng)增加了能耗。這些因素使得氮?dú)馇懈畹木C合成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于氧氣切割。

在加工范圍方面,氧氣輔助燃燒增加了熱量,提高了切割厚度,主要應(yīng)用于碳鋼的切割。而氮?dú)獠粎⑴c燃燒,適合加工鋁、黃銅等低熔點(diǎn)材料。氮?dú)獗Wo(hù)切縫不被氧化,還可用于不銹鋼的無氧化切割。

氮?dú)馇懈钣衅涮厥獾囊匦枰覀冴P(guān)注。首先是氣體參數(shù),氣壓和噴嘴決定了切斷面的表面粗糙度、毛刺。適當(dāng)增加氣壓有利于排渣,但過大則會(huì)增加表面粗糙度值。此外,純度也是影響切割質(zhì)量的重要因素。氮?dú)庠诩す馇懈罴?D打印中的應(yīng)用及ADEV微量氧分析儀特點(diǎn)

在切割參數(shù)方面,氮?dú)馇懈詈脱鯕馇懈钜灿兴煌?。例如,氮?dú)馇懈钚枰^低的速度和較高的功率;焦點(diǎn)位置通常要求更接近板材的底端;穿孔氣壓到切割氣壓的轉(zhuǎn)換時(shí)間也需要特別注意;加速因子的選擇也需根據(jù)具體情況而定。

總的來說,氮?dú)庠诩す馇懈钪械膽?yīng)用具有廣闊的前景。通過合理的參數(shù)調(diào)整和操作技巧,我們可以充分發(fā)揮氮?dú)馇懈畹膬?yōu)勢(shì),提高切割質(zhì)量和加工范圍。

3D打?。ㄔ霾闹圃欤┲醒鮽鞲衅鞯膽?yīng)用

3D打印,或稱為增材制造,是一項(xiàng)**技術(shù),自問世以來便在工業(yè)領(lǐng)域引起了廣泛的關(guān)注。它由發(fā)明家恩里科·迪尼(Enrico Dini)設(shè)計(jì),被譽(yù)為第三次工業(yè)**的重要標(biāo)志之一。氮?dú)庠诩す馇懈罴?D打印中的應(yīng)用及ADEV微量氧分析儀特點(diǎn)

3D打印技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,包括航空航天、生物醫(yī)學(xué)工程和工業(yè)制造等。在我國,隨著3D打印技術(shù)的不斷成熟,其應(yīng)用也得到了迅速發(fā)展。在3D打印過程中,使用的材料包括塑料、尼龍、樹脂和金屬等。尤其是3D金屬打印,由于需要在高溫下進(jìn)行,因此對(duì)打印過程中的氧含量有嚴(yán)格的要求。

為了滿足這一需求,ADEV推出了一款氧氣分析儀,專為送粉系統(tǒng)和激光燒結(jié)(MLS)腔室設(shè)計(jì)。這款分析儀采用快速響應(yīng)的氧化鋯傳感器,能夠測(cè)量從1ppm到25%的氧氣濃度。其特點(diǎn)還包括預(yù)熱時(shí)間短、尺寸小、高精度和低維護(hù)成本。這些優(yōu)勢(shì)使得這款二合一的氧氣分析儀在3D打印領(lǐng)域獲得了巨大的成功。

經(jīng)過市場(chǎng)的驗(yàn)證和實(shí)踐的檢驗(yàn),ADEV氧氣分析儀已被確認(rèn)為3D金屬打印領(lǐng)域內(nèi)一款成熟可靠的產(chǎn)品。它為3D打印過程中的**氧含量控制提供了保障,從而確保了打印過程的穩(wěn)定性和*終產(chǎn)品的質(zhì)量。氮?dú)庠诩す馇懈罴?D打印中的應(yīng)用及ADEV微量氧分析儀特點(diǎn)

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