LAM Technologies電機(jī)與ADEV回流焊微量氧分析儀G1502的應(yīng)用
LAM Technologies，作為印刷行業(yè)的**技術(shù)供應(yīng)商，不僅致力于提供上等的控制器應(yīng)用，還專注于推動(dòng)行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。其電機(jī)產(chǎn)品在印刷過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用，確保高效率、高質(zhì)量的生產(chǎn)。與此同時(shí)，ADEV回流焊微量氧分析儀G1502則為**控制氣體環(huán)境提供了強(qiáng)有力的支持。
LAM Technologies的電機(jī)產(chǎn)品以其**的性能和穩(wěn)定性在印刷行業(yè)中贏得了良好的口碑。這些電機(jī)與各種類型的印刷機(jī)**集成，不僅提高了生產(chǎn)效率，還優(yōu)化了印刷質(zhì)量。通過(guò)**控制印刷機(jī)的速度、張力、位置等參數(shù)，LAM電機(jī)幫助印刷企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的印刷作業(yè)。
然而，僅僅依靠電機(jī)并不能完全保證印刷品的質(zhì)量。在印刷過(guò)程中，氣體的作用同樣不可忽視。ADEV回流焊微量氧分析儀G1502便是在這一環(huán)節(jié)中發(fā)揮關(guān)鍵作用的設(shè)備。G1502能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)回流爐內(nèi)的氧氣濃度，確保焊接過(guò)程中的氣體環(huán)境處于*佳狀態(tài)。這對(duì)于確保焊接質(zhì)量、防止氧化和保證產(chǎn)品的一致性至關(guān)重要。LAM Technologies電機(jī)與ADEV回流焊微量氧分析儀G1502的應(yīng)用
當(dāng)LAM Technologies的電機(jī)與ADEV回流焊微量氧分析儀G1502結(jié)合使用時(shí)，它們各自的優(yōu)勢(shì)得以充分發(fā)揮。電機(jī)的高效穩(wěn)定運(yùn)行與G1502精準(zhǔn)的氣體環(huán)境控制相得益彰，共同為印刷企業(yè)提供了強(qiáng)大而可靠的生產(chǎn)保障。
ADEV回流焊微量氧分析儀G1502
G1502閉環(huán)控制氧分析儀雙氧化鋯傳感器，具有測(cè)量精度高、響應(yīng)速度快、校準(zhǔn)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)；氣路堵塞報(bào)警和自我保護(hù)功能，氣路故障情況下自動(dòng)關(guān)閉采樣泵，有效延長(zhǎng)采樣泵和傳感器使用壽命；自動(dòng)控制氣氛保護(hù)爐內(nèi)的氧濃度，無(wú)需人工干預(yù)，響應(yīng)及時(shí)迅速。
ADEV回流焊微量氧分析儀G1502技術(shù)參數(shù)：
l 測(cè)量原理：雙氧化鋯
l 顯示方式：彩色LCDLAM Technologies電機(jī)與ADEV回流焊微量氧分析儀G1502的應(yīng)用
l 測(cè)量范圍：0~10/100/1000PPm/1.00%/25.00% O2
l 測(cè)量精度：0~1000PPm/1.00%/25.00%≤±1%FS
0~100PPm≤±2%FS
0~10PPm≤±5%FS
l 分 辨 率：0.1PPm（微量）
0.01%（常量）
l 重 復(fù) 性：≤±1.0%FS
l 響應(yīng)時(shí)間：T90≤30S
l 輸出接口：4-20mA.DC（非隔離輸出，負(fù)載電阻＜1KΩ）
0-10V.DC（非隔離輸出，負(fù)載電阻＞10KΩ）
2路可編程干觸點(diǎn)型無(wú)源報(bào)警輸出，觸點(diǎn)容量AC220V/2A
l 其它接口：RS232（默認(rèn)）或RS485、以太網(wǎng)
l 控制精度：目標(biāo)值±50PPm
l 傳感器壽命：＞5年（正常使用條件下）
l 儀表重量：凈重5.8Kg
l 安裝方式：嵌入式/臺(tái)裝式
G1502回流焊氧分析儀儀器特點(diǎn)：
a. 中英文菜單，操作直觀方便；
b.彩色LCD顯示，顯示細(xì)膩、清晰；
c. 雙氧化鋯傳感器，具有測(cè)量精度高、響應(yīng)速度快、校準(zhǔn)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)；
d. 氣路堵塞報(bào)警和自我保護(hù)功能，氣路故障情況下自動(dòng)關(guān)閉采樣泵，有效延長(zhǎng)采樣泵和傳感器使用壽命；
e. 自動(dòng)控制氣氛保護(hù)爐內(nèi)的氧濃度，無(wú)需人工干預(yù)，響應(yīng)及時(shí)迅速；
f. 自動(dòng)補(bǔ)償保護(hù)氣源壓力和溫度變化導(dǎo)致的控制誤差，使系統(tǒng)內(nèi)的氣體成份更加穩(wěn)定；
g. 分析儀具有PID參數(shù)自整定功能，用戶只要執(zhí)行自整定操作，儀表就會(huì)根據(jù)控制輸出與氧濃度采樣輸入的關(guān)系，自動(dòng)計(jì)算出PID控制參數(shù)，完成氧濃度的**、自動(dòng)控制，操作簡(jiǎn)單、方便；LAM Technologies電機(jī)與ADEV回流焊微量氧分析儀G1502的應(yīng)用
h. 限度地節(jié)約保護(hù)氣源的使用量，有效的降低了系統(tǒng)的運(yùn)行維護(hù)成本；
i. 旁路保護(hù)功能，當(dāng)比例閥出現(xiàn)故障時(shí)，可及時(shí)自動(dòng)打開旁通電磁閥，將保護(hù)氣體繼續(xù)充入氣氛保護(hù)爐中，無(wú)需人工干預(yù)，響應(yīng)及時(shí)迅速，減少因比例閥故障而帶來(lái)的損失（選配）；
j. 內(nèi)置采樣泵，壽命長(zhǎng)、工作可靠；
k. 寬范圍交流供電，適用范圍更廣；
l. 測(cè)量無(wú)須基準(zhǔn)氣體，不受工作環(huán)境氧濃度影響；
m. 儀表支持多點(diǎn)分段線性標(biāo)定，滿足全量程范圍的氧含量準(zhǔn)確測(cè)量；
n. 根據(jù)用戶需要，可選配RS232（默認(rèn)）或RS485數(shù)據(jù)通訊接口，與上位機(jī)或其他數(shù)字通訊設(shè)備直接進(jìn)行單向或雙向通訊；
o. 可選配上位機(jī)軟件，上位機(jī)軟件具有曲線顯示、數(shù)據(jù)保存、分析儀參數(shù)設(shè)置等功能。
ADEV回流焊微量氧分析儀G1502應(yīng)用場(chǎng)合：
廣泛應(yīng)用于空氣分離、波峰焊/回流焊中保護(hù)氣、保護(hù)氣氛爐、氣體生產(chǎn)制造、石油化工等行業(yè)中的氧濃度檢測(cè)和控制。
展望未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷**和市場(chǎng)需求的不斷變化，LAM Technologies將繼續(xù)投入研發(fā)，推出更多高效、智能的電機(jī)產(chǎn)品。同時(shí)，ADEV回流焊微量氧分析儀G1502也將在氣體控制領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用。這兩者的結(jié)合將為印刷行業(yè)帶來(lái)更多的可能性，推動(dòng)行業(yè)不斷向前發(fā)展。
LAM Technologies電機(jī)與ADEV回流焊微量氧分析儀G1502的應(yīng)用
