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回流焊和波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀氧含量在線分析儀應(yīng)用|埃登威自動化系統(tǒng)設(shè)備（上海）有限公司

回流焊和波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀氧含量在線分析儀應(yīng)用


回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們的計算機中使用的各種電路板上的元件通過這種工藝焊接到電路板上。這種設(shè)備內(nèi)部有加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，吹到貼有元器件的電路板上，使元器件兩側(cè)的焊料熔化，與主板粘合。這種工藝的優(yōu)點是溫度容易控制，焊接時可以避免氧化，制造成本更容易控制。

回流焊的技術(shù)背景
由于電子PCB的小型化，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)不能滿足需要。起初，在混合集成電路板的組裝中僅使用回流焊接工藝。需要組裝和焊接的元件大多是貼片電容、貼片電感、貼裝晶體管和二極管等。隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了各種各樣的表面貼裝元件和表面貼裝器件。作為SMT技術(shù)的一部分，再流焊技術(shù)和設(shè)備也得到了相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。幾乎所有的電子產(chǎn)品都使用它。
回流焊接工藝
回流焊是一種工藝復(fù)雜的表面貼裝板，分為單面貼裝和雙面貼裝。
單面安裝回流焊和波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀氧含量在線分析儀應(yīng)用
預(yù)焊→貼裝(手動貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢查和電氣測試。
雙面粘貼
A面預(yù)涂錫膏→錫膏(分為手動和自動機裝)→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→錫膏(分為手動和自動機裝)→回流焊→檢驗和電氣試驗。
兩個。波峰焊簡介
波峰焊是讓插線板的焊接面與高溫液態(tài)錫直接接觸，達到焊接的目的。高溫的液態(tài)錫保持一個斜坡，液態(tài)錫通過特殊的裝置形成波浪狀的現(xiàn)象，因此被稱為“波峰焊”。它的主要材料是焊接帶。
波峰焊接工藝
波峰焊是指通過電泵或電磁泵將熔化的焊料(鉛錫合金)焊接成所需的焊料波峰，也可以通過向焊料池中注入氮氣而形成，使預(yù)裝元器件的PCB通過焊料波峰，從而實現(xiàn)元器件的焊料端或引腳與PCB焊盤的機械和電氣連接。
通過電路板的傳送帶進入波峰焊機后，會經(jīng)過某種形式的助焊劑涂敷裝置，助焊劑在這里以波峰、發(fā)泡或噴射的形式涂敷在電路板上。因為大多數(shù)助焊劑在焊接過程中必須達到并維持活化溫度，以保證焊點的完全滲透，所以電路板在進入波峰槽之前必須經(jīng)過預(yù)熱區(qū)。涂布助焊劑后預(yù)熱可以逐漸提高PCB的溫度，活化助焊劑。這個過程也可以減少組件進入波峰時的熱沖擊。它也可用于蒸發(fā)所有可能被吸收的水或稀釋焊劑的載體溶劑。如果不**這些東西，會在峰值沸騰而引起焊料濺射，或者產(chǎn)生蒸汽并**在焊料中，形成空洞的焊點或砂眼。此外，由于雙面板和多層板的熱容量大，它們需要比單板更高的預(yù)熱溫度。
目前波峰焊機基本采用熱輻射預(yù)熱，*常用的波峰焊預(yù)熱方式有強制熱風對流、電熱板對流、電加熱棒加熱、紅外加熱等。在這些方法中，強制熱空氣對流通常被認為是大多數(shù)工藝中波峰焊機*有效的傳熱方法。預(yù)熱后的電路板采用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)焊接。對于穿孔元件，單個波就足夠了。當電路板進入波峰時，焊料流動的方向與板的方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。就像水洗一樣，把上面殘留的助焊劑和氧化膜全部去掉，焊點達到浸泡溫度再浸泡。回流焊和波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀氧含量在線分析儀應(yīng)用


在SMT行業(yè)，為了保證電子產(chǎn)品在高溫下的焊接質(zhì)量，需要嚴格控制回流焊和波峰焊設(shè)備中的氧含量。因此，有必要使用—ADEV氧含量在線分析儀和ADEV四通道氧分析儀，覆蓋從空氣(20.95%)到低氧濃度環(huán)境(約5ppm)的整個測試范圍，對爐內(nèi)氧含量進行全程監(jiān)控，以改進工藝流程，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

什么是回流焊？回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們的計算機中使用的各種電路板上的元件都是通過這種工藝焊接到電路板上的。這個設(shè)備內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，吹到貼好元器件的電路板上，使元器件兩側(cè)的焊料熔化，與主板粘合。這種工藝的優(yōu)點是溫度容易控制，焊接時可以避免氧化，制造成本更容易控制。

什么是波峰焊？波峰焊是讓插板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸，達到焊接目的。高溫的液態(tài)錫保持一個斜面，液態(tài)錫通過特殊的裝置形成波浪狀的現(xiàn)象，所以稱為“波峰焊”。它的主要材料是焊帶。

無鉛焊接工藝
在目前的波峰焊和再流焊技術(shù)中，無鉛技術(shù)需要提高焊接溫度(有的高達260℃)，提高焊接溫度會加速焊接表面的氧化，影響焊接質(zhì)量。因此，必須在無氧環(huán)境中保護焊接部分。
目前無鉛焊接工藝中使用的保護氣體是純氮氣，其氮氣濃度一般在99.9%~99.999%的范圍內(nèi)。此時，微量氧分析儀可以檢測內(nèi)部的微量氧含量，從而控制焊接過程。詳見ADEV技術(shù)指標。大多數(shù)再流焊和波峰焊機的制造商和用戶使用微型氧分析儀來測量氧的純度，有些甚至使用氧分析儀的反饋回路來控制氧的濃度。
微量氧分析儀的生產(chǎn)廠家很多，但只有少數(shù)幾家有遍布全球的售后服務(wù)中心和經(jīng)驗豐富的技術(shù)代表。這種微量氧分析儀根據(jù)其技術(shù)的不同主要分為兩大類。**類使用氧化鋯傳感器，是固體陶瓷材料，**類使用燃料電池。

ADE V氧化鋯氧分析儀技術(shù)參數(shù):
測量原理:氧化鋯
l顯示模式:彩色液晶顯示器回流焊和波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀氧含量在線分析儀應(yīng)用
l測量范圍:0 ~ 10/100/1000 ppm/1.00%/25.00% O2
l測量精度:0 ~ 1000 ppm/1.00%/25.00% ≤ 1% fs
0～100 ppm≤2% FS
0～10 ppm≤5% FS
l鑒別率:0.1PPm(微量)
0.01%(常數(shù))
l再現(xiàn)性:≤ 1.0% fs
l響應(yīng)時間:T90≤30S

ADEV燃料電池微量氧分析儀
技術(shù)參數(shù):
測量原理:燃料電池
l顯示模式:彩色液晶顯示器
l測量范圍:0~10/100/1000PPm O2(微量)
0~10%/21%/25%/100% O2(恒定)
l測量精度:0 ~ 1000 ppm/10%/21%/25%/100%≤1% fs
0～100 ppm≤2% FS
0～10 ppm≤5% FS
l鑒別率:0.1PPm(微量)
0.01%(常數(shù))
l再現(xiàn)性:≤ 1.0% fs
l響應(yīng)時間:T90≤60秒(微)
T90≤40S(常數(shù))
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