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噴霧干燥機防爆微量氧分析儀變送器OxyTrend測量氧含量案例
噴霧干燥機防爆微量氧分析儀變送器OxyTrend測量氧含量案例 噴霧干燥機被越來越多的應(yīng)用于食品、制藥、化工等行業(yè)，比如在制藥行業(yè)，噴霧干燥機用于青霉素、血液制品、酶、疫苗等藥品的干燥；在食品飲料行業(yè)，噴霧干燥機用于牛奶、乳清、雞蛋、大豆蛋白、咖啡、茶等的干燥；在化工...
ADEV電化學(xué)微量氧分析儀在含有有機溶劑氣體干燥設(shè)備中的應(yīng)用
ADEV電化學(xué)微量氧分析儀在含有有機溶劑氣體干燥設(shè)備中的應(yīng)用 一、引言 在許多工業(yè)過程中，氣體的干燥是一項關(guān)鍵步驟，特別是在涉及到有機溶劑的氣體處理過程中。溶媒作為有機溶劑或易氧化的物料，噴霧干燥中含有機溶媒物料干燥難的問題，一般有機溶媒會呈易燃易爆的特性，這樣的情...
ADEV氧化鋯微量氧分析儀在3D打印尼龍設(shè)備中的應(yīng)用
ADEV氧化鋯微量氧分析儀在3D打印尼龍設(shè)備中的應(yīng)用 金屬3D打印應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，比如生物醫(yī)療，牙齒、人造骨頭等等都可以通過3D打印來完成，另外，在航空航天、汽車制造、注塑模具、輕金屬合金鑄造、珠寶等方面都有廣泛應(yīng)用。 金屬3D打印的主要材料為金屬粉末，但是單一...
ADEV氧化鋯微量氧分析儀在3D金屬打印中的應(yīng)用
ADEV氧化鋯微量氧分析儀在3D金屬打印中的應(yīng)用 3D打印中的微量氧測量：關(guān)鍵技術(shù)與重要性 3D打印，或稱增材制造，是一種通過逐層堆積材料來制造三維物體的技術(shù)。在金屬3D打印過程中，對氧含量的控制至關(guān)重要。過高的氧含量可能導(dǎo)致金屬氧化，影響產(chǎn)品質(zhì)量，而氧含量過低則可能導(dǎo)致金...
ADEV防爆電化學(xué)微量氧分析儀在丁二烯氧含量測量中的應(yīng)用
ADEV防爆電化學(xué)微量氧分析儀在丁二烯氧含量測量中的應(yīng)用 丁二烯是一種重要的有機化合物，在工業(yè)上廣泛應(yīng)用于合成高分子材料、橡膠、塑料、樹脂等。然而，丁二烯在合成過程中存在**隱患，其中*大的**問題是有發(fā)生爆炸的風(fēng)險。因此，監(jiān)控丁二烯生產(chǎn)過程中的氧含量至關(guān)重要。本文將介紹使...
ADEV便攜式微量氧分析儀G9600在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用
ADEV便攜式微量氧分析儀G9600在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用 引言 在工業(yè)領(lǐng)域，氧含量的**測量對于確保產(chǎn)品質(zhì)量和工藝**具有重要意義。電化學(xué)便攜式微量氧分析儀作為一種先進的測量設(shè)備，能夠方便快捷地測量氧氣含量，為工業(yè)生產(chǎn)提供可靠的數(shù)據(jù)支持。本文將詳細介紹電化學(xué)便攜式微量氧分析儀...
ADEV G9600便攜式微量氧分析儀測量原理廠家排名價格說明書
ADEV G9600便攜式微量氧分析儀測量原理廠家排名價格說明書 ADEV便攜式微量氧分析儀廣泛應(yīng)用于空分制氮、石油化工、冶煉行業(yè)、醫(yī)療衛(wèi)生、電子電力等行業(yè)中氧含量的檢測分析。 測量范圍是被測氣體壓力 背景氣體組份 對于惰性氣體純度檢測一般有兩種檢測方法，直接檢測和間接檢測，如氬氣氦氣...
半導(dǎo)體行業(yè)常用特種氣體保護選擇ADEV G9600便攜式微量氧分析儀
半導(dǎo)體行業(yè)常用特種氣體保護選擇ADEV G9600便攜式微量氧分析儀 半導(dǎo)體行業(yè)常用特種氣體種類一覽 1. 氮氣氮氣是半導(dǎo)體行業(yè)中常用的特種氣體之一。它被用于各種工藝，如氧化、硅化、氮化等。氮氣可以用于制造半導(dǎo)體材料、晶體管和太陽能電池。 2. 氬氣氬氣是半導(dǎo)體制造中使用的重要氣體。它被廣...
真空提注工藝中便攜式微量氧分析儀的選擇G9600特點
真空提注工藝中便攜式微量氧分析儀的選擇G9600特點 在此過程中，將干燥的纖維材料放入成型模具中，并用密封塑料覆蓋。一旦增強材料處于完全真空條件下，**定位的管子就會將液態(tài)聚合物樹脂引入模具中。真空開始發(fā)揮作用，將樹脂驅(qū)動到整個玻璃纖維增強材料中。雖然比其他方法更耗時，但真...
氮氣封裝平行峰焊機用ADEV氧化鋯在線微量氧分析儀變送器
氮氣封裝平行峰焊機用ADEV氧化鋯在線微量氧分析儀變送器 平行封焊機也叫平行縫焊機，針對光電器材、半導(dǎo)體器材等方型或圓形產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝時，需求用到該類設(shè)備。具體來說，是將微電子芯片、光電子、傳感器以及電路板等部件放入金屬類、玻璃類或陶瓷類管殼的底座后，為了...
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